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兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
印制电路绿色生产之旅，新书预热
多年来，PCB行业一直在向绿色制造的方向努力奔跑。 我们看到一个趋势，在不远的将来，电子电路制造工艺利用设备和化学药水将发展到能够以具有经济效益的方式再生许多PCB化学品和100％的水回用的程度，已 ...查看更多
SMTAI 2019研讨会关注焦点：低温焊料
焊料供应商和用户都参加了SMTAI2019研讨会有关低温焊料（low-temperature solder ，简称LTS）的讨论。目前焊料供应公司采用了广泛的材料成分，在连接过程中采用铋或铟元素来降低 ...查看更多
5G智能焊接大赛赛程公布，16场赛事+5场演讲，让你大饱眼福！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
